軟瓷磚粘貼基層在粘貼軟瓷磚前**達到平整、無粉灰（用手摸墻面或地面時，手上沒有粉灰粘附）、無砂粒凸起的要求，否則將嚴重影響粘貼強度。因此用水泥批面時，嚴禁將石灰膏/粉等各類會導致粉灰產生的物質加入水泥， 也嚴禁用小標號或質量不合格的水泥。如采用專用粘結漿粘結，還要求基層干燥。

    粘貼每一塊磚時，**用膠滾筒或膠刮從上到下、從左到右抹平，壓實，確保軟瓷磚和基層之間的粘貼面積達到****,防止空鼓產生。軟瓷磚不應用鹽酸清洗，采用洗手液或洗衣粉清洗即可。軟瓷磚表面的保護膜，**在填縫之后方可除去。

    陽角和陰角處理：軟瓷磚避免在彎角處留縫，的留縫點是在離彎角處至2.5cm之外。具體用途軟瓷技術的革命性意義表現在解決了行業三大問題：是軟瓷磚用普通的泥土代替陶土作原材料，解決了陶土資源緊缺的問題；是軟瓷磚將燒制的溫度控制在400度以下，基本實現了零排放。

    而且比傳統的陶瓷節省能源80%左右，解決了陶瓷產業一直面臨的能耗和污染的問題；是軟瓷技術對泥土的結構進行研究，采用幅照光和作用和物理的聚變技術讓泥土分子在排列成網絡鏈狀結構，保持附著狀態但不接合，這種結構能夠使得材料伸展自己，富于彈性，獨辟蹊徑地解決了傳統陶瓷同質化的問題。