軟瓷張貼可按下列工藝流程施工：張貼底層處理及檢驗-排塊、分格--彈線-張貼-勾縫-查看、修補-清潔外表。排塊、分格、彈線應契合下列要求：

    應按規劃要求和施工樣板進行排塊，并確認接縫寬度，分格、排塊宜運用整塊軟瓷。對有必要運用非整塊軟瓷的部位，非整磚的寬度不宜小于整塊軟瓷寬度的以軟瓷的規格、尺寸為規范，結合縫寬，彈出垂直線和水平線作為張貼控制線并作出標記。

    張貼軟瓷應契合下列要求：軟瓷沿墻面自上而下張貼；粘結劑厚度為1-3mm;在張貼層初凝前，答應調整軟瓷的方位和縫的寬度，使之附線并貼實；初凝后4h內，嚴禁振蕩或擾動貼好的軟瓷。勾縫應契合下列要求：

    勾縫應按規劃要求的資料和深度進行。勾縫應接連、平直、潤滑、無裂紋、無空缺；勾縫宜先水平后垂直。施工過程中如外表受粘結劑或勾縫劑污染，應在粘結劑或勾縫及初凝后用鏟刀和毛刷鏟除。